WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)

     關(guān)鍵詞：微流控芯片，熱壓封合，LNP合成芯片

WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片，其表面多種微結(jié)構(gòu)（微通道、微儲液池、微孔等）需要經(jīng)過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當(dāng)鍵合壓力、鍵合恒溫時(shí)間一定時(shí)，隨著鍵合溫度的升高，離子和空穴在交界面上的擴(kuò)散逐漸加劇，經(jīng)過一定時(shí)間的晶格調(diào)整和重構(gòu)，最后形成一個穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。

一、主要用途：

（1）PMMA（亞克力）微流控芯片的熱壓封合

（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的熱壓封合

（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的熱壓封合

（4）COP（環(huán)烯烴聚合物）微流控芯片的熱壓封合

（5）COC（環(huán)烯烴類共聚物）微流控芯片的熱壓封合

產(chǎn)品主要特點(diǎn)：

 (1)使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確;

(2)鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均—;(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片;

(4)風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果;(5)壓力精確可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制;

(5)采用的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合

主要技術(shù)參數(shù)：

貼合尺寸:   300mm×300mm

貼合高度:   0-140mm

微流溫度：室溫-500℃

電源規(guī)格:   AC220V 50HZ

設(shè)備功率:   3800W

控溫精度:   溫差≤1℃

溫度均勻度  溫差≤1.5℃

工作氣源:   0.5MPa—0.7MPa

供氣氣壓:   4-6Kgf/cm2

控制系統(tǒng):   PLC一體屏控制系統(tǒng)

操作界面:   7寸觸摸屏中

驅(qū)動方式：  伺服控制

壓力調(diào)節(jié)：  壓力模組

加熱方式:   PLC雙溫控器控制 恒溫加熱

設(shè)備安全：  急停按鈕、蜂鳴報(bào)警

工作環(huán)境：10—60℃

工作濕度：  40%—95%RH

工作模式：手動模式和自動模式

設(shè)備外形尺寸： 650mm（W）×550（L）×13000mm（H）

重       量:   約350kg