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Beta-S100自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見的測(cè)試有晶片推力、金球...

Alpha W260半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)是一款專用于微電子引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試的高精度儀器，可進(jìn)行焊點(diǎn)粘接力測(cè)試及失效分析。該設(shè)備支持晶片推力、金球推力、金線拉力...

科準(zhǔn) IGBT功率模塊封裝測(cè)試推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子...

科準(zhǔn) 微電子引線鍵合焊接強(qiáng)度推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元...

科準(zhǔn) Alpha-W260 半導(dǎo)體全自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封...

科準(zhǔn) 芯片剪切力測(cè)試推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝...

科準(zhǔn) 可定制推拉力機(jī)適用于半導(dǎo)體芯片引線鍵合后的焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘結(jié)力測(cè)試。常用的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等?？筛鶕?jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)...