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Beta-S100自動推拉力測試機用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球...

Alpha W260半導體封裝推拉力測試機是一款專用于微電子引線鍵合強度測試的高精度儀器，可進行焊點粘接力測試及失效分析。該設(shè)備支持晶片推力、金球推力、金線拉力...

KZ-PFT-500載帶剝離試驗機是一種用于測試載帶封裝膜粘接強度的專用設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導體封裝、膠粘劑行業(yè)。該設(shè)備通過模擬貼片機剝離料帶過程，精確測量剝離力...

科準 IGBT功率模塊封裝測試推拉力機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子...

科準Alpha-W260 晶圓/焊球推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測...

科準 SMT貼片推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝...

科準 萬能焊點與基板表面粘接力測試機主要適用于對金屬、非金屬及復合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學性能的測試，可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) G...

科準 MicroLED多功能推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電...

科準 微電子引線鍵合焊接強度推拉力機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元...

科準 微電腦推拉力機主要適用于對金屬、非金屬及復合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學性能的測試，可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS 、...

科準 Alpha-W260 半導體全自動推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封...

科準 芯片剪切力測試推拉力機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝...

科準 可定制推拉力機適用于半導體芯片引線鍵合后的焊接強度測試、焊點與基板表面粘結(jié)力測試。常用的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等?？筛鶕?jù)測試需要更換相對應(yīng)的測...