fei掃描電子顯微鏡用于半導(dǎo)體工業(yè)的 FIB-SEM TEM 樣品制備，可實(shí)現(xiàn)全晶圓分析。
對(duì)高性能、高能效電子設(shè)備的需求正在推動(dòng)開發(fā)體積更小、特征更密集且具有復(fù)雜 3D 結(jié)構(gòu)的先進(jìn)器件。這些的微處理器、存儲(chǔ)器件和其他產(chǎn)品的增量生產(chǎn)挑戰(zhàn)性，需要對(duì)埋藏在器件深處的特征進(jìn)行高分辨率、原子級(jí)分析。透射電子顯微鏡 (TEM) 日益成為這種分析的技術(shù)，并依賴于通過聚焦離子束 (FIB) 研磨生產(chǎn)的高質(zhì)量樣品。
Helios 5 EXL DualBeam 聚焦離子束掃描電子顯微鏡主要特點(diǎn)：
自動(dòng) TEM 樣品制備軟件
Thermo Scientific AutoTEM 5 軟件將晶圓和缺陷導(dǎo)航與配方定義和執(zhí)行結(jié)合在一個(gè)集成的程序中，確保具有不同專業(yè)水平的操作員之間的效率和一致性。AutoTEM 軟件簡化了 TEM 樣品制備，使用戶能夠輕松地安排多站點(diǎn)作業(yè)，實(shí)現(xiàn)倒置、俯視和自上而下的 TEM 樣品制備工作流程。
用于先進(jìn)的樣品制備的精密 FIB 研磨
Helios 5 EXL DualBeam 包括 Thermo Scientific Phoenix 離子柱，提供革命性的低電壓性能和的 TEM 樣品制備。
自動(dòng)樣品操作和提升
通過采用直觀的方法將 TEM 樣品提離并轉(zhuǎn)移到柵格中，Thermo Scientific EasyLift 納米操縱器可提供低漂移、高精度運(yùn)動(dòng)，可簡單一致地創(chuàng)建傳統(tǒng)或超薄 TEM 片晶。高精度、易用和快速電動(dòng)旋轉(zhuǎn)使 EasyLift 納米操縱器非常適合高速倒置或俯視樣品制備。
可重復(fù)、自動(dòng)沉積和刻蝕
Thermo Scientific MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)專為支持自動(dòng)化 TEM 制備而開發(fā)，具有高度一致的沉積和刻蝕能力，可用于自動(dòng)化應(yīng)用。具有保存位置預(yù)設(shè)的電動(dòng)進(jìn)樣針可精確定位，以優(yōu)化向樣品表面的可重現(xiàn)氣體輸送。MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)的設(shè)計(jì)還具有適用性，可極大延長工具正常運(yùn)行時(shí)間。
自動(dòng)對(duì)齊、高分辨率和一致的結(jié)果
高性能 Thermo Scientific Elstar 電子柱采用我們的 UC 單色技術(shù)，提供更高的分辨率和 TEM 樣品端點(diǎn)定位。新的 SEM 自動(dòng)對(duì)齊確保多個(gè)工具和操作員的結(jié)果一致。
FAB 兼容自動(dòng)化 FOUP 上樣器 (AFL) 選項(xiàng)
可選的自動(dòng)化 FOUP 上樣器 (AFL) 使 Helios 5 EXL DualBeam 能夠位于半導(dǎo)體晶片晶圓廠中。通過更接近晶片工藝線(近線)，可提供比基于實(shí)驗(yàn)室的裂解晶片分析快三倍的關(guān)鍵信息，從而加速新工藝的開發(fā)并實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)的良率提升。
規(guī)格
| Thermo Scientific Phoenix 離子柱 | |
| Thermo Scientific Elstar 電子柱 | |
| 氣體輸送 | |
| 檢測器 | -
Elstar 鏡筒內(nèi) SE 檢測器 (TLD-SE) -
Elstar 鏡筒內(nèi) BSE 檢測器 (TLD-BSE) -
用于二級(jí)離子 (SI) 和二級(jí)電子 (SE) 的高性能離子轉(zhuǎn)換和電子 (ICE) 檢測器 |
| 樣品處理 | |
| 附加選項(xiàng) | -
光學(xué)顯微鏡，具有 920 μm 的視野 -
帶 BF/DF/HAADF 分段的 30 kV STEM 檢測器 -
Oxford EDS -
CAD 導(dǎo)航兼容性（NEXS 和 Synopsys Camelot） -
Thermo Scientific iFast 軟件半導(dǎo)體晶圓導(dǎo)航（可選） -
基于 KLARF 1.2 和 1.8 標(biāo)準(zhǔn)的集成缺陷導(dǎo)航 -
用戶自定義晶圓圖和工廠平面圖 |
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